口腔修复学：这些数字必须分清楚！

1.正常人的开口度：3.7—4.5cm

2.下颌侧方运动下和最大侧方运动范围正常情况下约为12mm

3.牙松动幅度计算：一度松动幅度不超过1mm，二度松动幅度为1～2mm，三度松动幅度大于2mm.

4.牙槽骨修整一般在拔牙后一个月左右。拔牙后3个月行固定义齿修复。

5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根2/3以上，牙松动达三度者应拔除。

6.健康成人牙槽嵴顶位于釉牙骨质交界根尖方向1.5mm左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊1/3与中1/3交界处，第一第二磨牙接触区在邻面中1/3.

8.修复体边缘设计在沟内时一般距龈沟底至少0.5mm

9.牙体预备时聚合以2～5度为宜。

10.嵌体洞深一般大于2mm,洞缘一般在牙釉质内预备出45度斜面，斜面一般起于釉质层的1/2处，宽度0.5～1mm。嵌体的所有轴壁均应相互平行后向外展2～5度。

11.铸造全冠牙体预备聚合为2～5度，颌面预备一般为0.5～1.0(第七版人卫教材0.8～1.5mm,功能尖斜面预备量稍大），非贵金属肩台通常为0.5～0.8mm，贵金属肩台为0.35～0.5mm。

12.烤瓷合金的熔点约为1320℃，瓷粉熔点871～1065℃，合金熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃。高融合金熔点＞1100℃，低熔合金熔点＜500℃；烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷。

13.烤瓷冠预备量：前牙切端1.5～2mm，唇侧1.2～1.5mm，舌侧0.8～1.5mm，唇侧肩台一般位于龈下0.5～0.8mm，宽1mm。后牙颌面2mm，邻面1.2～1.5mm，肩台0.8～1.0mm

14.金属烤瓷冠金属基底的厚度一般为0.3～0.5mm,遮色瓷的厚度一般为0.2～0.3mm。

15.桩冠预备一般要求根尖部保留3～5mm(≥4mm)根充材料，桩的长度为根长的2/3～3/4，骨内桩长度大于骨内根长度的1/2。

16.理想的冠桩直径为根径的1/4～1/3。

17.牙本质肩领至少1.5mm。

18.桩冠修复时机：一般根管治疗后一周进行桩冠修复，牙髓炎无根尖周病变最早3天，有瘘管的一般需等窦道瘘管闭合以后。

19.前牙3/4冠预备邻面向切端聚合2～5度，邻沟方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，深度为1mm。

20.后牙3/4冠面预备出0.5～1mm的间隙，邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处。

21.钉固位力的大小主要取决于钉洞的深度。作为辅助固位钉的钉洞，深度应穿过釉牙本质界到达牙本质内，深为2mm，直径一般为1mm左右。

22.固定义齿时倾斜﹤30度可做基牙。

23.固定义齿修复的年龄20～55岁，最适合的年龄组为30～45岁。

24.基牙选择时临床冠根比例以1∶2至2∶3较为理想，1∶1是选基牙的最低限度.

25.牙槽骨的吸收超过根长的1/3就不宜选作固定义齿的基牙。

26.牙周膜间隙宽度一般为0.15～0.38mm。

27.悬空式桥体（卫生桥）桥体龈端与粘膜至少有3mm的间隙。

28.固定连接体截面积不应小于4m㎡。前牙位于邻面的中1/3偏舌侧；后牙面积较大，位于邻面的中1/3偏 牙合 方。

29.可摘局部义齿修复选择基牙时，牙槽骨吸收不超过根长的1/2，松动度不超过II度。

30.解剖式牙：牙尖斜度为33°或30°；非解剖式牙：牙尖斜度为0°；半解剖式牙：牙尖斜度约为20°。

31.塑料基托一般厚度2mm，基托边缘厚度2.5mm。铸造基托厚度0.5mm。

32.基托的伸展范围

可摘义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2。

全口义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/2或全部。

33.铸造 牙合 支托：

宽度（颊舌径）：磨牙1/3    前磨牙1/2

长度（近远中径）：磨牙1/4  前磨牙1/3

厚度为1～1.5mm。合支托凹底应与基牙长轴的垂线呈20度左右的夹角。

34.圆环形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。

35.前腭杆：宽而薄，宽约6mm～8mm，厚1mm，离开龈缘至少6mm。

36.后腭杆：窄而厚，宽3.5mm，厚1.5～2.0mm。

37.侧腭杆：宽3～3.5mm，厚1～1.5mm，离开龈缘约4～6mm。

38.卡环的数量一般不超过4个，一般为2～4个固位体。

39.舌杆：距龈缘3～4mm，口底深度<7mm不宜用舌杆。

40.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°。

41.倒凹深度一般有三种规格：0.25mm、0.5mm和0.75mm.

42.选托盘时与牙弓内外侧应有3～4mm间隙，翼缘应距粘膜褶皱约2mm。

43.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8～10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。

44.上颌全口义齿的后缘应位于腭小凹后2mm处。

45.后堤区：宽2～12mm，平均8.2mm。

46.全口义齿托盘：上颌比上颌牙槽嵴宽2～3mm，边缘高度应离开粘膜皱襞2mm，后缘超过颤动线3～4mm。

47.模型最薄处也不能少于10mm，后缘应在腭小凹后不少于2mm。

48.排牙时上颌侧切牙切缘高于合平面1mm。

49.下颌中切牙、侧切牙和尖牙高于颌平面1mm 。

50.上颌第一前磨牙：舌尖离开颌平面1mm，颊尖与合平面接触。

51.上颌第一磨牙：远舌尖、近颊尖离开颌平面1mm，远颊尖离开颌平面1.5mm。

52.上颌第二磨牙：舌尖离开颌平面1mm，近颊尖离开颌平面2mm，远颊尖离开颌平面2.5mm。

53.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除1mm。

54.高嵌体的牙体预备在（牙合）面作牙体预备时，如（牙合）面与对（牙合）牙有接触关系，应沿（牙合）面外形均匀降低患（牙合）面，预备出至少0.5～1.0mm的间隙，并使嵌体（牙合）面包括牙体（牙合）面边缘及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），则应稍加修整，去除过锐尖嵴即可。磨牙常采用4个钉洞固位，如有局部缺损，也用小箱状固位形。钉洞分散于近远中窝及颊舌沟内，深度超过釉质牙本质界，一般为2mm，直径为1mm。

55.镍铬合金：镍铬合金以镍为主要成分，铬占7%～19%，以及铜、锰、硅等。属于高熔合金，铸造温度1400℃左右。